與非網 10 月 2 日訊,晶圓代工廠臺積電昨日宣布,已于 2019 年 9 月 30 日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟,控告格芯侵犯臺積電 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程之 25 項專利。

 

臺積電在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格芯生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用臺積電半導體專利技術與銷售侵權產品之格芯尋求實質性的損害賠償。

 

訴訟中的 25 項臺積電專利涉及多種技術,包括 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環與門極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。

 

臺積電表示,格芯于 8 月 26 日對臺積電、數家臺積電客戶以及相關客戶的客戶提出一系列侵權訴訟,公司相信該訴訟毫無根據,只是意圖通過侵權訴訟來破壞臺積電業務,而非以技術在市場上競爭,針對格芯的訴訟,臺積電將全力捍衛,并已準備好在法庭上迎戰。

 

臺積電開創的專業集成電路制造服務商業模式,促成了規模達美金數千億元的美國無晶圓廠集成電路設計產業。其在全球半導體供應鏈的合作與發展上扮演關鍵的角色,在過去五年間,臺積電對美國供貨商采購設備及服務的金額達約美金二百億元

 

此外,臺積電設置了嚴謹的項目來保護商業機密與技術,以及來自客戶與其他授權臺積電專業知識的公司及其技術,為了此項項目臺積電在實體及信息安全上皆有龐大投資。

 

臺積電副總經理暨法務長方淑華表示:臺積電的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果,對半導體制程技術的發展做出了重大的貢獻。臺積電此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近 500 家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠于廣泛支持行動裝置、5G、人工智能、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這些應用對于公共利益極為重要。

 

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