與非網 9 月 30 日訊,近日,臺積電股價“爆炸”,市值突破 7 萬億元新臺幣。

 

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,屬于半導體制造公司。成立于 1987 年,是全球第一家專業積體電路制造服務(晶圓代工 foundry)企業,總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區。

 

臺積電后市看漲,吸引包括里昂、花旗、麥格理及摩根大通等四大外資紛紛調高目標價,最高上看 325 元,受到利多消息激勵,不僅稍早臺積電 ADR 飆漲 3.2%, 攀高至 46.46 美元;臺積電今天早盤股價一度沖上 272.5 元,改寫歷史新高價位,市值突破 7 萬億元,達 7.06 萬億元。

 

臺積電能夠實現高股價的原因之一是小芯片(Chiplet)系統封裝。

 

Chiplet(小芯片)系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策,臺積電剛宣布與 ARM(安謀)合作第一款以 CoWaS(基板上晶圓上封裝)解決方案,獲得硅晶驗證的 7 納米小芯片系統產品,包括 AMD(超微)跟聯發科也都是 Chiplet 先進封裝技術的座上賓。
 

臺積電表示,跟 ARM 合作的小芯片系統于 2018 年 12 月完成產品設計定案,并于 2019 年 4 月成功量產。臺積電表示,這款概念性驗證的小芯片系統成功地展現在 7 納米 FinFET(鰭式場效晶體管)制程及 4GHz Arm 核心的支援下,打造的高效能運算系統單芯片(SoC)關鍵技術。

 

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