【2019 年 9 月 26 日美國華盛頓州西雅圖訊】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 在今天舉行的「USB 開發人員日」活動上,宣布推出適用于高速差分及串行訊號的 PI3DBS16222 交叉切換器。該產品是一款幾乎通用的解決方案,其針對最新通訊協議經過優化處理,可以圍繞高效能電子設備傳送高達 20Gbps 的高速訊號,應用范圍從個人計算機、行動裝置到網絡切換器背板及高階測試工具等設備。

 

隨著 PCIe® 4.0、ThunderboltTM 3、SuperSpeed USB 20Gbps 和 10 GBase-KR 等高速序列及差分通訊協議的使用逐漸增加,市場上越來越需要能夠圍著 PCB 板切換及繞送訊號的更高效解決方案,且這些解決方案應同時能在接頭與集成電路間運作。這些訊號目前的傳輸速率高達 20Gbps,因此任何解決方案都必須在不影響訊號完整性,或是造成延遲或錯誤的情況下作業。

 

PI3DBS16222 是一款具備直通模式的 4 信道差分交叉切換器,采用 2 x 2 拓撲結構配置。該產品的輸入端有四個差分配對,而輸出端也有四個配對,會藉由單一控制訊號在兩個輸出配對間切換每個輸入配對,并透過獨立的致能輸入提供高阻抗輸入 / 輸出隔離功能。

 

USB 開發者論壇 (USB Implementers Forum) 總裁暨營運長 Jeff Ravencraft 表示:「USB Type-C® 接口的采用率迅速飆漲,促進業界朝著支持 SuperSpeed USB 20Gbps 的產品發展。在 USB 開發人員為新的 SuperSpeed USB 20Gbps 產品應用設計高速訊號路徑時,像 PI3DBS16222 這類的解決方案會是相當寶貴的工具。」

 

Diodes 公司營銷部分資深主管 Kay Annamalai 表示:「Diodes 公司非常自豪能夠透過最新的 4 通道差分交叉切換器,進一步加強我們領先業界的 20Gbps 訊號多任務器系列。我們的交叉切換器能在 13GHz 的極高 -3dB 帶寬下運作,因而成為高速訊號繞送適用的解決方案,可滿足行動運算、網絡和服務器 / 儲存產品應用對這類訊號不斷攀升的需求。」

 

PI3DBS16222 作業時的速率可達 20Gbps,且擁有出色的訊號完整性,能因應現今所有主流通訊協議的標準。為實現高效能設計,Diodes 公司運用絕緣層上覆硅 (SOI) 技術來大幅減少裝置內部寄生電容產生的影響,直接讓效能有所改善。

 

該裝置提供 2.5mm x 4.5mm 的 TQFN 封裝,以及 2mm x 4mm 的 X1QFN 封裝選項。體積小巧的 PI3DBS16222 相當適合空間有限的行動產品應用。

 

PI3DBS16222XEAEX (X1QFN) 與 PI3DBS16222ZLEX (TQFN) 均已上市,兩款的供應數量皆為 5,000 個為單位。

 

USB Type-C® 及 USB-C® 是 USB 開發者論壇 (USB Implementers Forum) 的注冊商標。PCI-SIG、PCI Express 與 PCIe 是 PCI-SIG 的商標或注冊商標。

 

Thunderbolt 與 Thunderbolt 標志是 Intel Corporation 或其子公司在美國及 / 或其他國家的商標。